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科準電子伺服疲勞試驗機KZS-2D
科準雙柱式萬能拉力試驗機KZ-DSC-20L
科準雙柱拉力試驗機KZ-DSC-20
科準雙柱高低溫萬能試驗機
科準 5噸雙柱拉力試驗機
科準 10噸壓力拉力試驗機
科準 插拔力試驗機
科準 微電腦推拉力機
科準 單柱拉力試驗機500KG
科準 150kn伺服液壓萬能拉力試驗機
科準 50KN高低溫拉力試驗機
科準 塑料陶瓷擺錘沖擊試驗機
滿足標準
材料測試領(lǐng)域存在超過18,201項標準。但解決方案只有一個：適合您的解決方案！我們的試驗系統(tǒng)能滿足您的行業(yè)需求。
自主研發(fā)
擁有二十幾項專利，自主研發(fā)控制系統(tǒng)與控制軟件，性價比高，性能強悍。
企業(yè)實力
國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、科技型中小企業(yè)、省級民營科技企業(yè)、中國科學院合作企業(yè)。
技術(shù)服務(wù)
專屬測試高級技術(shù)團隊，結(jié)合豐富一線經(jīng)驗，快速定位問題并提供合適解決方案。
KZ-DSC-100E科準 雙柱電子萬能試驗機
KZ-SSBC-500科準單柱電子萬能試驗機5KG
科準 Alpha-W260 半導(dǎo)體全自動推拉力測試機
科準電子伺服疲勞試驗機KZS-2D
KZ-SSBC-500科準單柱自動求心萬能試驗機
KZ-DSC-200B科準 20KN液壓萬能拉力試驗機
KZ-DSC-20科準 20KN拉伺服高低溫拉力試驗機
KZ-DSC-50科準25kN 雙柱拉力試驗機
KZ-300B科準 金屬擺錘式?jīng)_擊試驗機
拉力測試儀作為材料力學性能檢測的基礎(chǔ)設(shè)備，通過模擬拉伸作用力，精準獲取材料抗拉、抗斷等關(guān)鍵指標，是制造業(yè)質(zhì)量管控與研發(fā)的“剛需工具”。其核心...
拉力強度試驗機是材料力學檢測的核心設(shè)備，通過模擬拉伸載荷測試材料的抗拉強度、屈服強度、延伸率等關(guān)鍵指標，廣泛用于金屬、塑料、紡織、建筑等領(lǐng)域...
動態(tài)疲勞試驗機在材料性能測試方面應(yīng)用廣泛，但對于新手來說，在使用過程中往往會遇到不少難題。一是參數(shù)設(shè)置困擾。新手可能不清楚各參數(shù)的具體含義與...
電子拉力試驗機是材料力學性能測試領(lǐng)域中的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于橡膠、塑料、金屬、紡織、包裝、建材等行業(yè)，用于測定材料的拉伸強度、斷裂伸長率、撕...
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝。其中，芯片元件（如電阻、電容、電感）的焊接質(zhì)量直接決定了印刷電路板組件（PCBA）的可靠性和使用壽命。一個脆弱的焊點就如同“阿喀琉斯之踵”，可能在運輸震動、日常使用或及端環(huán)境中發(fā)生斷裂，導(dǎo)致整個產(chǎn)品失效。因此，如何科學、準確地評估焊點機械強度，是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文科準測控小編將深入探討芯片元件焊點強度的測試標準、原理、方法及應(yīng)用，并介紹如何利用專業(yè)設(shè)備進行有效驗證，為工藝改進和品質(zhì)控制提供堅實的數(shù)據(jù)支撐。一、...
高溫環(huán)境對金屬材料的力學性能有著至關(guān)重要的影響，尤其是對于廣泛應(yīng)用在鍋爐、熱交換器、航空發(fā)動機等關(guān)鍵領(lǐng)域的不銹鋼管而言，準確掌握其在高溫下的拉伸性能是產(chǎn)品設(shè)計與安全評估的核心環(huán)節(jié)。700℃正是許多奧氏體不銹鋼仍保有良好強度、但性能開始發(fā)生顯著變化的臨界溫度區(qū)間。因此，進行精準的700℃高溫拉伸測試至關(guān)重要。本文科準測控小編將結(jié)合相關(guān)國際國內(nèi)標準，為您系統(tǒng)介紹此次測試的全套方案，涵蓋測試原理、執(zhí)行標準、核心儀器及詳細操作流程，為相關(guān)領(lǐng)域的工程師和研究人員提供一份實用的技術(shù)參考。...
近期多位客戶咨詢關(guān)于使用萬能材料試驗機進行釘子彎曲測試的解決方案。釘子作為最基礎(chǔ)的緊固件，其彎曲性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量、安全性與可靠性。無論是建筑、家具制造還是包裝行業(yè)，一根合格的釘子必須在承受足夠彎曲力時不發(fā)生脆性斷裂，以確保結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。為此，科準測控技術(shù)團隊特地撰文，系統(tǒng)介紹釘子彎曲測試的原理、標準、所需儀器及詳細操作流程，以幫助客戶更科學、準確地進行質(zhì)量把控。一、測試原理彎曲測試主要用于評估材料的抗彎強度和韌性。對于釘子而言，該測試通過一個三點彎曲的夾具，將釘子橫跨...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，倒裝芯片球柵格陣列（FC-BGA）封裝因其高I/O密度、優(yōu)異的電熱性能和更小的封裝尺寸，已成為高性能計算、人工智能和gao端通信芯片的主流選擇。然而，其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)也對封裝可靠性和焊接點強度提出了ji高的要求。焊點的剪切強度是評估芯片與基板間連接可靠性的關(guān)鍵指標，直接關(guān)系到產(chǎn)品在后續(xù)組裝、運輸及使用過程中的抗機械應(yīng)力能力。本文科準測控小編將系統(tǒng)介紹該測試的工作原理、遵循標準、推薦儀器及詳細操作流程，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。一、測試原理推板剪切力測...
